策略联盟瑞银预测英伟达 2026 年 CoWoS 晶圆需求激增40%，台积电产能告急

IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片策略联盟，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。

IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种先进的 2.5D 芯片封装技术。通俗来讲，它像一个“托盘”，能并排封装多个不同功能的裸晶（Die），实现它们之间的高速数据通信。由于其能集成更多的计算单元和高带宽内存（HBM），因此是制造高性能 AI 芯片的关键技术之一。

根据瑞银集团（UBS）最新发布的分析师报告，英伟达预计在 2026 年需要高达 67.8 万片的 CoWoS 晶圆，这一数字相较于 2025 年激增近 40%，清晰地表明了英伟达对未来 AI 芯片订单 massive 增长的预期。

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瑞银集团指出，此次需求增长主要源于两大产品线。首先，当前主力的 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列产品表现强劲，其出货量预计将实现 30% 的季度环比增长。其次，即将于 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 也已开始量产爬坡，成为推动 CoWoS 需求增长的另一关键驱动力。

除了标准的 Rubin 系列，英伟达新发布的 Rubin CPX 平台也为 CoWoS 封装带来了额外的大量订单。据悉，Rubin CPX 是一款专注于 AI 推理任务的平台，其独特的芯片结构同样依赖于 CoWoS-L 封装技术。因此，随着企业客户对推理专用硬件的兴趣日益增长，Rubin CPX 有望成为台积电先进封装产能的又一主要消耗者。